20世纪90年代中期,他参与研制的一款芯片新产品在制造封装后一直无法正常工作。电路设计方法和制造工艺都验证可行,研发人员怎么也找不到原因。
这个问题,当时在业界引发热议,各国科研人员都试图挑战难题,李尔平也是其中之一。彼时的他,在新加坡一家研究院工作。
为攻克难题,此后几个月,李尔平几乎每天“泡”在实验室,与理论公式和电路图“死磕”。最终发现问题根源是,网络技术快速发展后,电路之间原本就存在的电磁耦合现象会更为突出。“信号传输好比车速,速度提上去后对车子性能要求就更高了。”李尔平解释道。
基于此,李尔平提出“集成电路及封装电磁特性和信号完整性建模分析新方法”,并于2006年获得国际IEEE EMC电磁兼容技术成就奖,成为首位获得该奖项的华人。一年后,他又相继荣获新加坡杰出工程成就奖、入选美国电磁科学院会士。
2008年底,一封邀请函从国内发来,曾与他合作的浙江大学向他发出邀约。那时的李尔平也十分关注国内微纳芯片电磁兼容领域的发展,他感受到我国无论是工业界还是学术界,相关人才都寥寥无几,研究滞后。
“其实走和留都不容易。”李尔平回想过去,停顿了一下,陷入沉思。
1992年,李尔平在英国谢菲尔德哈兰大学获得博士学位后,前往新加坡工作,并加入当地国籍。
浙大邀请他加盟时,李尔平已是新加坡国家计算科学研究院电子及光电子技术研究所主任,同时还兼任新加坡国立大学电气与计算机工程系博士生导师,有他亲自创建、发展了十几年的科研团队和配套,事业稳定。在外人看来,李尔平没有理由放弃这一切优厚环境。
“有人说我回国是因为报效国家,其实没有想得那么宏大,我这个人喜欢挑战未知,国内彼时的发展平台和潜力相对来说更大,那就跳出‘舒适圈’试试看。”2010年,李尔平暂时告别家人,独自回国“从零开始”。